首页
CDMO 工艺
TGV 工艺
柔性电极
微流控
干法刻蚀
湿法刻蚀
代工服务
镀膜
光刻
溅射
刻蚀
产品流片
MEMS 气体传感器
脑机接口柔性电极
微流控芯片
工程案例
设备销售
沉积系统
Parylene 镀膜系统
刻蚀系统
生长系统
清洗系统
检测系统
量测系统
晶圆加工
其它产品
关于凯珀
联系我们
首页
/
CDMO 工艺
/
湿法刻蚀
返回列表
湿法刻蚀
各向同性/各向异性湿法刻蚀,适用于多种材料
联系方式
0512-6XXXX
拨打
bright.li@kammber.com
发邮件
立即咨询
咨询项目
姓名
*
单位
*
手机号
*
邮箱
内容
*
提交
工艺详情
湿法刻蚀采用化学溶液进行材料去除,具有选择比高、表面损伤小等优点。凯珀纳米提供硅、二氧化硅、氮化硅、金属等多种材料的湿法刻蚀服务,支持各向同性和各向异性刻蚀工艺。
苏ICP备2026028916号-2