干法刻蚀

干法刻蚀是半导体制造中的关键图形转移工艺。凯珀纳米配备 ICP（电感耦合等离子体）和 RIE（反应离子刻蚀）设备，可实现硅、二氧化硅、氮化硅、金属等多种材料的高精度刻蚀。工艺特点：高选择比、高均匀性、侧壁形貌可控。