CDMO Crafts
基于 TGV 技术的先进封装工艺，提供玻璃通孔全流程解决方案
脑机接口应用柔性电极，PI 基底 + 光刻工艺，线宽可达 2μm
芯片实验室技术，微流道设计与加工一体化服务
ICP/RIE 干法刻蚀工艺，高精度图形转移
各向同性/各向异性湿法刻蚀，适用于多种材料
