产品流片
Product Fabrication
工程案例
科研/传感器
某科研院所 MEMS 传感器流片
国内知名科研院所
挑战
需要高精度 TGV 工艺，深宽比>10:1，孔径精度±2μm
方案
采用自主开发的 TGV 工艺，优化刻蚀参数和金属化工艺
成果
成功制备深宽比 15:1 的通孔，良率>95%
医疗/脑科学
脑机接口柔性电极代工
某高校神经科学实验室
挑战
柔性基底上制备线宽 2μm 电极，阻抗<50kΩ
方案
采用 PI 基底 + 光刻 + lift-off 工艺，优化电极材料
成果
电极阻抗 30-40kΩ，满足神经信号采集要求
生物医疗
微流控芯片键合工艺
生物科技公司
挑战
玻璃微通道键合，键合强度>2MPa，无泄漏
方案
采用表面活化 + 高温键合工艺，优化键合参数
成果
键合强度 3MPa，通过 10bar 压力测试
功率电子
三代半导体器件镀膜
功率半导体企业
挑战
GaN 基器件欧姆接触，接触电阻<10^-6Ω·cm²
方案
采用多层金属 stack + 快速退火工艺
成果
接触电阻达到 5×10^-7Ω·cm²