TGV 工艺

TGV（Through Glass Via）玻璃通孔工艺是凯珀纳米的核心特色工艺，采用自主开发的干法刻蚀技术，可实现高深宽比、高精度的玻璃通孔加工。工艺特点：深宽比可达 10:1 以上，孔径精度±2μm，表面粗糙度 Ra<10nm。应用场景：MEMS 封装、射频器件、生物芯片等。