ICP/RIE 刻蚀设备
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刻蚀

ICP/RIE 干法刻蚀,高选择比、高均匀性

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工艺详情

刻蚀服务是凯珀纳米的核心代工能力之一。采用先进的 ICP 和 RIE 设备,提供硅深刻蚀(Bosch 工艺)、介质刻蚀、金属刻蚀等服务,深宽比可达 20:1,侧壁垂直度>89 度,表面粗糙度 Ra<50nm。