磁控溅射设备
返回列表

溅射

磁控溅射工艺,高质量金属薄膜制备

联系方式

0512-6XXXX
拨打
bright.li@kammber.com
发邮件

立即咨询

工艺详情

磁控溅射是一种高效的 PVD 镀膜技术。凯珀纳米配备多靶位磁控溅射设备,可溅射 Al、Cu、Ti、Cr、Au、Pt 等多种金属靶材,薄膜厚度均匀性±3%,附着力强,适用于欧姆接触、互连布线等应用。
苏ICP备2026028916号-2